Corintis refroidit les puces qui font tourner l’IA

La consommation électrique des processeurs dédiés à l’intelligence artificielle a franchi un seuil : la chaleur produite ne s’évacue plus correctement par l’air. Le refroidissement devient une contrainte de conception aussi structurante que la finesse de gravure.

L’approche consiste à graver des microcanaux au plus près du silicium et à y faire circuler un liquide. Le transfert thermique s’effectue à quelques dizaines de micromètres de la source de chaleur, au lieu de traverser plusieurs couches de matériaux.

Les gains annoncés portent à la fois sur la température de fonctionnement et sur l’énergie consommée par le système de refroidissement lui-même, un poste qui pèse lourd dans la facture des centres de données.

Restent les questions d’industrialisation : fiabilité sur plusieurs années, étanchéité, maintenance et compatibilité avec les procédés des fondeurs. Ce sont ces points, davantage que la démonstration physique, qui détermineront l’adoption.